Bei 100°C 15minuten um den Spiritus zu verdampfen, anschließend 4/1/2 Minuten mit auf 250-260°C vorgeheizten (beim Backen an sich ist der Ofen dann kühler, bedingt durch das öffnen des Backofens zum hineinlegen der Platine!) Backofen. Alles mit eigenem Temperaturfühler machen! AUF GAR KEINEN FALL LÄNGER! Beachten, dass Schwerkraft Teile ablösen kann, die schwer sind. Aufkleber entfernen, die z.B. über SMD Bauteilen kleben. Kurzum: Besorg dir eine neue WLAN-Karte. Backen ist was für Motherboards, wo man Flexing Probleme bekommen kann. Bei einer MiniPCI WLAN Karte kann ich mir das nicht vorstellen: a) Klein und b) Fasst du die nicht an - es kommt zu keiner mechanischen Belastung (Biegung) der Platine wie etwa beim Anfassen des Laptops an den Handablageflächen...)
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